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联发科发布首款5G毫米波芯片天玑1050

2022年05月27日 15:07   来源:中国电子报   

  本报讯 记者沈丛报道:5月23日,联发科宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050,搭载该款芯片的智能手机将于今年第三季度上市。

  据悉,天玑1050采用台积电6nm工艺制程,八核CPU,其中配备两颗2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU部分则是选用了全新的Arm Mali-G610。从性能参数来看,相较于此前的天玑9000和天玑8000等系列芯片,天玑1050并不算出色,然而,天玑1050或许将成为联发科拓展北美安卓智能手机市场的关键。

  如今,常见的5G频段大致分为毫米波与Sub-6GHz两种,前者拥有较快的网络速率,但覆盖范围小、穿透能力差,后者则拥有非常广的覆盖范围。近几年,联发科在北美市场发展十分迅猛,且北美也成为了联发科市场份额迅速增长的“主战场”之一。IDC的报告指出,近期联发科市场份额的激增,主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托罗拉G Pure三款搭载联发科芯片的手机所推动,这三款机型的销量占联发科2021年第四季度营收的51%,并且占到了美国整个安卓市场的24%。因此,联发科或许通过毫米波技术进一步打开北美市场。

  据了解,天玑1050支持Sub-6(FR1)频谱上的3CC载波聚合和毫米波(FR2)频谱上的4CC载波聚合,与单独的LTE+mmWave聚合相比,它能够为智能手机提供高达53%的速度提升和更大的覆盖范围。

  此外,就在不久前,高通也宣布推出全新一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70,搭载骁龙X70的终端产品也实现了全球首个5G毫米波独立组网连接,峰值速度超过8Gbps。一直以来,高通是联发科在手机市场中最强劲的对手之一。未来,在毫米波领域,二者也将开启新一轮的竞争。

(责任编辑:殷俊红)

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2022-05-27 15:07 来源:中国电子报
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